|
| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTL300 |
| MOQ: | 1개 세트 |
| 가격: | USD1-150K/set |
| Packaging Details: | 합판 상자 |
| Payment Terms: | L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온 |
시스템 300x300mm 작업 테이블을 데파네링 경제적 PCB 레이저
상술 :
| 레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | UV 15W@30KHz |
| 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 반복 정확성 | ±1μm |
| 작업 영역 | 300mmx300mm(Customizable) |
| 주사 속도 | 2500 mm/S |
| 커팅 스피드 | 더 덜 2500 mm/S |
| 절개로 | 선, 곡선, 외국적인 원 |
| 기압 | 0.6-0.8MPa |
| 차원 | 1250x1250x1740mm |
| 중량 | 1500kgs |
특징 :
1. 어떤 기구적 응력
2. 더 낮은 툴링 비용
3. 삭감의 더 높은 질
4. 아니오 소비재의
5. 디자인 다기능성 단순한 소프트웨어는 실행 응용 변화를 바꿉니다
장점 :
| 레이저 디파넬링 | 기계 절삭 |
| PCB 전도성에 좋은 어떤 재 | 더 먼지를 털고 전도성에 영향을 미치세요 |
| 어떤 스트레스, 정확성을 줄이는 ±5μm | 스트레스를 줄이는 것을 하고 PCB에 대한 손상을 야기시킵니다 |
| 용이한 작동을 위한 수입 거버 파일 | 커터들을 대체할 필요가 있으세요 |
| 외국 / 라인 절단은 이용 가능합니다 | 외국 절단을 할 수 없습니다 |
| 매끄러운 최첨단 | 무너지도록 쉽습니다 |
결과를 단절시키는 것 :
애플리케이션 :
데파네링 플렉스와 리지드 피씨비
커버층 절단
발화되고 비소성 도자기류를 줄이기
PCB 조각
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| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTL300 |
| MOQ: | 1개 세트 |
| 가격: | USD1-150K/set |
| Packaging Details: | 합판 상자 |
| Payment Terms: | L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온 |
시스템 300x300mm 작업 테이블을 데파네링 경제적 PCB 레이저
상술 :
| 레이저 | 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | UV 15W@30KHz |
| 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 반복 정확성 | ±1μm |
| 작업 영역 | 300mmx300mm(Customizable) |
| 주사 속도 | 2500 mm/S |
| 커팅 스피드 | 더 덜 2500 mm/S |
| 절개로 | 선, 곡선, 외국적인 원 |
| 기압 | 0.6-0.8MPa |
| 차원 | 1250x1250x1740mm |
| 중량 | 1500kgs |
특징 :
1. 어떤 기구적 응력
2. 더 낮은 툴링 비용
3. 삭감의 더 높은 질
4. 아니오 소비재의
5. 디자인 다기능성 단순한 소프트웨어는 실행 응용 변화를 바꿉니다
장점 :
| 레이저 디파넬링 | 기계 절삭 |
| PCB 전도성에 좋은 어떤 재 | 더 먼지를 털고 전도성에 영향을 미치세요 |
| 어떤 스트레스, 정확성을 줄이는 ±5μm | 스트레스를 줄이는 것을 하고 PCB에 대한 손상을 야기시킵니다 |
| 용이한 작동을 위한 수입 거버 파일 | 커터들을 대체할 필요가 있으세요 |
| 외국 / 라인 절단은 이용 가능합니다 | 외국 절단을 할 수 없습니다 |
| 매끄러운 최첨단 | 무너지도록 쉽습니다 |
결과를 단절시키는 것 :
애플리케이션 :
데파네링 플렉스와 리지드 피씨비
커버층 절단
발화되고 비소성 도자기류를 줄이기
PCB 조각
주소
리우 공단, 위안즈오우 도시, 보뤄 현, 후이조우 시, 광동 프로비스, 중국.
전화
86-138-29839112
