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—— 토마스
—— 게리
레이저 PCB 데파네링 FPC 레이저 분리대가 하기 장점을 가집니다 :
1. 빠르고고 정밀도 : 고정밀, 저 드리프트 검류계와 빠른 철심 리니어 모터 시스템 플랫폼의 조합은 미크론 레벨 정밀을 유지하는 동안 빨리 잘리는 것 가능하게 합니다.
2. 고성능 레이저 : 국제적 일차 선택 브랜드의 고체 상태 UV 레이저는 채택되며, 그것이 완전한 절단 품질을 보증하는 좋은 빔 품질과 작은 초점 장소, 균일 전력 배분, 작은 열 효율, 작은 슬릿폭과 높은 절단 품질이라는 유리한 입장에 있습니다.
3. 사랑은 은반 위에는 거친 부분 없이, 그리고 접착제 과잉 없이, 깔끔하고 둥글고 매끄럽습니다. 상품은 자동 위치설정과 절단으로 매트릭스 형태로 준비될 수 있으며, 그것이 특히 좋고 힘들고 복잡한 패턴의 절단에 적합합니다.
4. 생산 라인과 통합될 수 있습니다 : 가교 구조와 날아다니는 광선 통로 설계가 생산 라인에 연결되도록 쉬워 생산의 전자동화를 달성하고 매우 생산 효율을 향상시키기 위해, 생산 요구 조건에 따라 특별한 하역과 인라인 시스템을 갖추고 있을 수 있습니다.
5. 필름 개구, 지문 인식 칩 절삭, TF 메모리 카드 절단, 휴대폰 카메라 모듈 절단과 다른 애플리케이션을 꿰뚫고 커버한 효율적이고 빠른 FPC / PCB 프로필 절단.