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회사 소식 다중 나이프 PCB 데패널이저의 특성이 무엇입니까

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다중 나이프 PCB 데패널이저의 특성이 무엇입니까
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다중 나이프 PCB 데패널이저의 특성이 무엇입니까

 


다중 나이프 PCB 분리대의 상부 및 하부 나이프는 절단 유닛을 형성하기 위해 그룹을 구성합니다. 그들은, 비, C 그룹입니다. 전체 절단 과정은 삼단으로 분할됩니다. 삭감 매 시각의 양이 작기 때문에, 한 그룹 블레이드는 먼저 회로판 중 40%를 줄이고 그리고 나서 비 블레이드가, 다시 절단 중 40%를 완료하, 다시 한 블레이드에 의해 V 홈과 20%와 정돈을 줄이는 C 블레이드를 통과합니다, 절단 과정 동안 발생된 스트레스가 전통적 한번 가공 방법과 비교해서 80%상 감소됩니다. 사랑은 은반 위에는 평평하고 매끄럽고 보드 표면이 매우 평평하고 휘어지거나 휘어지지 않습니다 . 그것은 알루미늄판이 잘린 후 변형되지 않는다는 것을 보증할 수 있는 기계입니다.

 

1. 기계 진입으로 분할되기 위해 단지 PCB 보드를 두세요.
2. 그것은 동시에 분리하기 위한 상부 및 하부 칼, 고효율, 알루미늄판 절단기의 여러가지 세트를 채택합니다.
3. 조정할 수 있는 상부 및 하부 나이프 갭이 V-커트 깊이, LED 스트립 절단기의 문제를 해결합니다.
4. 나이프 사이의 더 갭은 딥스 PCB 보드 V-커트에 따라 조정될 수 있습니다.
5. 상부 및 하부 나이프류의 수 : PCB 보드 (12개 그룹 이상)에 따라 만들어질 수 있습니다.
6. 큰 절단의 길이 : 비제한 길이.
7. 커팅 스피드 : 0-400mm/s.
8. PCB 두께 : 1.0-3.2mm.
9. 빅 보드의 사이즈 : 300 밀리미터.

선술집 시간 : 2021-02-23 09:05:12 >> 뉴스 명부
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담당자: Ms. Amy

전화 번호: +86-752-6891906

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