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CNC 기술 레이저 PCB 기계, 355nm 레이저 파장 PCB 세퍼레이터 기재

CNC 기술 레이저 PCB 기계, 355nm 레이저 파장 PCB 세퍼레이터 기재

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
인증:
CE
색:
하얀색
작업 영역:
460x460mm
레이저 파장:
355nm
레이저 장:
40x40mm
레이저 유형:
고체 상태 레이저
레이저 소스:
UV, 이산화탄소, 녹색이 됩니다
이름:
레이저 PCB 디파넬링
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

CNC 기술 레이저 PCB 기계

,

CNC 기술 레이저 PCB 분리대 Machine

,

355nm PCB 세퍼레이터 기재

Product Description

스트레스 없는 정밀 레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 PCB 분리대 SMT 기계

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 시방서 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 10W/12W/15W/17W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 460mmX460mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 특징 :

 

더 빨리과 쉽게, 배달 시간 단축되세요.

고급 품질, 어떤 왜곡, 표면 clean& 균일성.

CNC 기술, 레이저 테크, 소프트웨어 테크.을 수집합니다.. 고정밀도, 고속도.

모든 V 홈과 분쇄 접합부 패널에 이용 가능합니다.

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 설명 :

니이트와 스무스 에지, 어떤 거친 부분 또는 과잉

덮개, 기타 등등을 위한 창을 열면서, FPC 외부 절단을 포함하는, 넓은 활용 범위는 구멍을 뚫으면서, 절단을 돋보이게 합니다.

레이저 파장 : 355nm

정격 전력 : 10W/12W/15W/18W@30KHz

한 프로세스 당 검류계 작업 분야 : 40 × 40 밀리미터

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 응용 :

FPC와 약간의 관련물.

잘리는 FPC/PCB/ 리지드 플럭스 PCB, 카메라 모듈 절단.

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 포장 :

CNC 기술 레이저 PCB 기계, 355nm 레이저 파장 PCB 세퍼레이터 기재 0

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 FAQ :

CNC 기술 레이저 PCB 기계, 355nm 레이저 파장 PCB 세퍼레이터 기재 1

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CNC 기술 레이저 PCB 기계, 355nm 레이저 파장 PCB 세퍼레이터 기재

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Winsmart
인증:
CE
모델 번호:
SMTL460
색:
하얀색
작업 영역:
460x460mm
레이저 파장:
355nm
레이저 장:
40x40mm
레이저 유형:
고체 상태 레이저
레이저 소스:
UV, 이산화탄소, 녹색이 됩니다
이름:
레이저 PCB 디파넬링
최소 주문 수량:
1개 세트
가격:
USD1-150K/set
포장 세부 사항:
합판 상자
배달 시간:
5-30 일
지불 조건:
L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

CNC 기술 레이저 PCB 기계

,

CNC 기술 레이저 PCB 분리대 Machine

,

355nm PCB 세퍼레이터 기재

Product Description

스트레스 없는 정밀 레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 PCB 분리대 SMT 기계

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 시방서 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 10W/12W/15W/17W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 460mmX460mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 특징 :

 

더 빨리과 쉽게, 배달 시간 단축되세요.

고급 품질, 어떤 왜곡, 표면 clean& 균일성.

CNC 기술, 레이저 테크, 소프트웨어 테크.을 수집합니다.. 고정밀도, 고속도.

모든 V 홈과 분쇄 접합부 패널에 이용 가능합니다.

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 설명 :

니이트와 스무스 에지, 어떤 거친 부분 또는 과잉

덮개, 기타 등등을 위한 창을 열면서, FPC 외부 절단을 포함하는, 넓은 활용 범위는 구멍을 뚫으면서, 절단을 돋보이게 합니다.

레이저 파장 : 355nm

정격 전력 : 10W/12W/15W/18W@30KHz

한 프로세스 당 검류계 작업 분야 : 40 × 40 밀리미터

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 응용 :

FPC와 약간의 관련물.

잘리는 FPC/PCB/ 리지드 플럭스 PCB, 카메라 모듈 절단.

 

레이저 PCB / FPC 데파네링 기계 포장 :

CNC 기술 레이저 PCB 기계, 355nm 레이저 파장 PCB 세퍼레이터 기재 0

 

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CNC 기술 레이저 PCB 기계, 355nm 레이저 파장 PCB 세퍼레이터 기재 1