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정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB

정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL600
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
인증:
CE
작업 영역:
600x600mm
배기 계통:
방식:
비접촉 절단
냉수기:
상태:
새롭습니다
이름:
레이저 PCB 디파넬링
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

정확한 줄인 레이저 PCB 디파넬링 기계

,

이산화 탄소 레이저 PCB 디파넬링 기계

Product Description

깨끗한 FPC 레이저 PCB 디파넬링 기계와 정확 컷팅 시스템

 

적당한 재료 가공 :

1. 가요성 회로 기판, 단단한 회로 기판, 리지드 플럭스 회로판 서브-보드 처리.

2. 엄격한, 가요성 회로 기판 서브-보드 처리 성분은 설치됩니다.

3. 박동박, 감압성 접착 시트 (PSA), 아크릴 필름, 폴리이미드 도막.

4. 다이스놀이를 하는 0.6 밀리미터 또는 더 적은 정확성 요업 절단의 두께 ; 기재 (실리콘, 도자기류, 유리, 기타 등등.)를 줄이는 품종

5. 다양한 기능성 필름, 유기막과 다른 정밀 절단을 성형하는 식각 정확성.

6. 폴리머 : 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리메틸 메타클레이트, FR-4, PP, 기타 등등.

7. 기능성 필름 : 금, 은, 구리, 티타늄, 알루미늄, 크롬, ITO, 실리콘, 폴리 수정체 규소, 비정질 실리콘과 금속 산화물.

8. 취성 재료 : 요업이고 사파이어 빛인 단결정성 실리콘, 다결정 규소.

 

상술 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 15W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 600mmx600mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

특징 :

어떤 기구적 응력

더 낮은 툴링 비용

삭감의 더 높은 질

 

아니오 소비재의

단순 소프트웨어는 실행 응용 변화를 바꿉니다

 

디스플레이 :

정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB 0정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB 1정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB 2

레이저 PCB가 기계 FAQ를 데파네링 :

큐 : 어떤 종류의 PCB가 이 기계를 사용하도록 실행할 수 있습니까?

한 : V 스코어와 탭 이사회를 커버하는 FPC와 FR4 위원회.

큐 : 기계의 레이저 헤드가 무엇입니까?

한 : 우리는 미국 옵투웨이브 레이저를 사용합니다.

큐 : 어떤 종류의 레이저 소스를 당신이 어떤 종류의 레이저 소스를 제공합니까?

한 : 녹색, 이산화탄소, UV와 피코초.

큐 : 무엇이 속도를 줄입니까?

한 : 그것은 PCB 물질, 두께와 절단 효과 요구에 의존합니다.

큐 : 그것은 절단 동안 재를 야기시킵니까?

한 : 아니오 먼지를 털지만 연기, 기계는 배기 계통과 냉수기가 딸려 있습니다

 

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정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL600
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Winsmart
인증:
CE
모델 번호:
SMTL600
작업 영역:
600x600mm
배기 계통:
방식:
비접촉 절단
냉수기:
상태:
새롭습니다
이름:
레이저 PCB 디파넬링
최소 주문 수량:
1개 세트
가격:
USD1-150K/set
포장 세부 사항:
합판 상자
배달 시간:
5-30 일
지불 조건:
L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

정확한 줄인 레이저 PCB 디파넬링 기계

,

이산화 탄소 레이저 PCB 디파넬링 기계

Product Description

깨끗한 FPC 레이저 PCB 디파넬링 기계와 정확 컷팅 시스템

 

적당한 재료 가공 :

1. 가요성 회로 기판, 단단한 회로 기판, 리지드 플럭스 회로판 서브-보드 처리.

2. 엄격한, 가요성 회로 기판 서브-보드 처리 성분은 설치됩니다.

3. 박동박, 감압성 접착 시트 (PSA), 아크릴 필름, 폴리이미드 도막.

4. 다이스놀이를 하는 0.6 밀리미터 또는 더 적은 정확성 요업 절단의 두께 ; 기재 (실리콘, 도자기류, 유리, 기타 등등.)를 줄이는 품종

5. 다양한 기능성 필름, 유기막과 다른 정밀 절단을 성형하는 식각 정확성.

6. 폴리머 : 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리메틸 메타클레이트, FR-4, PP, 기타 등등.

7. 기능성 필름 : 금, 은, 구리, 티타늄, 알루미늄, 크롬, ITO, 실리콘, 폴리 수정체 규소, 비정질 실리콘과 금속 산화물.

8. 취성 재료 : 요업이고 사파이어 빛인 단결정성 실리콘, 다결정 규소.

 

상술 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 15W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 600mmx600mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

특징 :

어떤 기구적 응력

더 낮은 툴링 비용

삭감의 더 높은 질

 

아니오 소비재의

단순 소프트웨어는 실행 응용 변화를 바꿉니다

 

디스플레이 :

정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB 0정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB 1정확 컷팅 시스템과 기계 이산화탄소를 데파네링 FPC 레이저 PCB 2

레이저 PCB가 기계 FAQ를 데파네링 :

큐 : 어떤 종류의 PCB가 이 기계를 사용하도록 실행할 수 있습니까?

한 : V 스코어와 탭 이사회를 커버하는 FPC와 FR4 위원회.

큐 : 기계의 레이저 헤드가 무엇입니까?

한 : 우리는 미국 옵투웨이브 레이저를 사용합니다.

큐 : 어떤 종류의 레이저 소스를 당신이 어떤 종류의 레이저 소스를 제공합니까?

한 : 녹색, 이산화탄소, UV와 피코초.

큐 : 무엇이 속도를 줄입니까?

한 : 그것은 PCB 물질, 두께와 절단 효과 요구에 의존합니다.

큐 : 그것은 절단 동안 재를 야기시킵니까?

한 : 아니오 먼지를 털지만 연기, 기계는 배기 계통과 냉수기가 딸려 있습니다