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제품 상세 정보:
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| 작업 영역: | 600x600mm | 배기 계통: | 예 |
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| 방식: | 비접촉 절단 | 냉수기: | 예 |
| 상태: | 새롭습니다 | 이름: | 레이저 PCB 디파넬링 |
| 하이 라이트: | 정확한 줄인 레이저 PCB 디파넬링 기계,이산화 탄소 레이저 PCB 디파넬링 기계 |
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깨끗한 FPC 레이저 PCB 디파넬링 기계와 정확 컷팅 시스템
적당한 재료 가공 :
1. 가요성 회로 기판, 단단한 회로 기판, 리지드 플럭스 회로판 서브-보드 처리.
2. 엄격한, 가요성 회로 기판 서브-보드 처리 성분은 설치됩니다.
3. 박동박, 감압성 접착 시트 (PSA), 아크릴 필름, 폴리이미드 도막.
4. 다이스놀이를 하는 0.6 밀리미터 또는 더 적은 정확성 요업 절단의 두께 ; 기재 (실리콘, 도자기류, 유리, 기타 등등.)를 줄이는 품종
5. 다양한 기능성 필름, 유기막과 다른 정밀 절단을 성형하는 식각 정확성.
6. 폴리머 : 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리메틸 메타클레이트, FR-4, PP, 기타 등등.
7. 기능성 필름 : 금, 은, 구리, 티타늄, 알루미늄, 크롬, ITO, 실리콘, 폴리 수정체 규소, 비정질 실리콘과 금속 산화물.
8. 취성 재료 : 요업이고 사파이어 빛인 단결정성 실리콘, 다결정 규소.
상술 :
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | 옵투웨이브 UV 15W@30KHz |
| 리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 일하는 분야 | 600mmx600mm(Customizable) |
| 주사 속도 | 2500 밀리미터 / Ｓ (최대) |
| 일하는 분야 | 40mmх40mm |
특징 :
어떤 기구적 응력
더 낮은 툴링 비용
삭감의 더 높은 질
아니오 소비재의
단순 소프트웨어는 실행 응용 변화를 바꿉니다
디스플레이 :
레이저 PCB가 기계 FAQ를 데파네링 :
큐 : 어떤 종류의 PCB가 이 기계를 사용하도록 실행할 수 있습니까?
한 : Ｖ 스코어와 탭 이사회를 커버하는 FPC와 FR4 위원회.
큐 : 기계의 레이저 헤드가 무엇입니까?
한 : 우리는 미국 옵투웨이브 레이저를 사용합니다.
큐 : 어떤 종류의 레이저 소스를 당신이 어떤 종류의 레이저 소스를 제공합니까?
한 : 녹색, 이산화탄소, UV와 피코초.
큐 : 무엇이 속도를 줄입니까?
한 : 그것은 PCB 물질, 두께와 절단 효과 요구에 의존합니다.
큐 : 그것은 절단 동안 재를 야기시킵니까?
한 : 아니오 먼지를 털지만 연기, 기계는 배기 계통과 냉수기가 딸려 있습니다
담당자: Ms. Amy
전화 번호: +86-752-6891906
