깨끗한 데파네링 Pcb 레이저 기계와 정확 컷팅 시스템

깨끗한 FPC 레이저 PCB 디파넬링 기계와 정확 컷팅 시스템

레이저 기술의 이익 :

전통적 도구와 비교하여, 레이저 프로 세싱은 이점의 강제적 시리즈를 제공합니다.

• 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시킴으로써 쉽게 고려됩니다. 또한 한 생산 변화 동안 재공구화 시간을 감안할 필요가 있을 수는 없다.
• 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다. 융제 제품은 절단 통로에 직접적으로 흡수에 의해 추출됩니다. 민감 기판조차 그러므로 정확히 처리될 수 있습니다.
• 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.
• 시스템 소프트웨어는 생산을 분간하고, 과감하게 오류 동작의 예를 감소시키는 업프로세스에서 설정했습니다.

깨끗하고 정확 컷팅 :

레이저는 피해를 입힐 수 있는 기판 없이 회로와 다른 중요한 구성 요소 향상되는 전체적인 설계 유연성의 모서리에 반대하여 깨끗한, 버어-프리와 정확한 절단을 만듭니다. 당신이 일부를 리오더링하거나 비트와 블레이드를 선명화할 필요가 없기 때문에, 레이저 시스템은 효과적인 또한 많은 비용입니다.

상술 :

워크샵 :

FAQ :

큐 : 어떤 종류의 PCB가 이 기계를 사용하도록 실행할 수 있습니까?

한 : Ｖ 스코어와 탭 이사회를 커버하는 FPC와 FR4 위원회.

큐 : 기계의 레이저 헤드가 무엇입니까?

한 : 우리는 미국 옵투웨이브 레이저를 사용합니다.

큐 : 어떤 종류의 레이저 소스를 당신이 어떤 종류의 레이저 소스를 제공합니까?

한 : 녹색, 이산화탄소, UV와 피코초.

큐 : 무엇이 속도를 줄입니까?

한 : 그것은 PCB 물질, 두께와 절단 효과 요구에 의존합니다.

큐 : 그것은 절단 동안 재를 야기시킵니까?

한 : 아니오 먼지를 털지만 연기, 기계는 배기 계통과 냉수기가 딸려 있습니다