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CCD 카메라 PCB 데파넬리즘 기계, 마이크로 비어 드릴링 PCB 레이저 데패널이저

CCD 카메라 PCB 데파넬리즘 기계, 마이크로 비어 드릴링 PCB 레이저 데패널이저

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
인증:
CE
문서 형식:
데이터 교환 방식, GBR
선형선:
20um
검사 범위:
40x40mm
정착물:
맞춤화됩니다
일 임시 직원.:
25' C
이름:
레이저 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

고체촬상소자카메라 레이저 PCB 데파넬리즘 기계

,

마이크로 비어가 PCB 레이저 데패널이저

,

고체촬상소자카메라 PCB 레이저 데패널이저를 꿰뚫습니다

Product Description

기계 PCB 레이저 데패널이저를 데파네링 CCD 카메라 PCB 레이저

 

전형적 UV 레이저 응용 :

1. 데파네링 플렉스와 리지드 피씨비

2. 커버층 절단

3. 발화되고 비소성 도자기류를 줄이기

4. 마이크로 비어 드릴링

5. 스카이빙 (커버층 이동)

6. 주머니 생성

 

레이저 기술의 이익 :

전통적 도구와 비교하여, 레이저 프로 세싱은 이점의 강제적 시리즈를 제공합니다.

1. 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시킴으로써 쉽게 고려됩니다. 또한 한 생산 변화 동안 재공구화 시간을 감안할 필요가 있을 수는 없다.

2. 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다. 융제 제품은 절단 통로에 직접적으로 흡수에 의해 추출됩니다. 민감 기판조차 그러므로 정확히 처리될 수 있습니다.

3. 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.

4. 시스템 소프트웨어는 생산을 분간하고, 과감하게 오류 동작의 예를 감소시키는 업프로세스에서 설정했습니다.

 

상술 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 15W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 460mmx460mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

생산 :

CCD 카메라 PCB 데파넬리즘 기계, 마이크로 비어 드릴링 PCB 레이저 데패널이저 0

 

 

 

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Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Winsmart
인증:
CE
모델 번호:
SMTL460
문서 형식:
데이터 교환 방식, GBR
선형선:
20um
검사 범위:
40x40mm
정착물:
맞춤화됩니다
일 임시 직원.:
25' C
이름:
레이저 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링
최소 주문 수량:
1개 세트
가격:
USD1-150K/set
포장 세부 사항:
합판 상자
배달 시간:
5-30 일
지불 조건:
L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

고체촬상소자카메라 레이저 PCB 데파넬리즘 기계

,

마이크로 비어가 PCB 레이저 데패널이저

,

고체촬상소자카메라 PCB 레이저 데패널이저를 꿰뚫습니다

Product Description

기계 PCB 레이저 데패널이저를 데파네링 CCD 카메라 PCB 레이저

 

전형적 UV 레이저 응용 :

1. 데파네링 플렉스와 리지드 피씨비

2. 커버층 절단

3. 발화되고 비소성 도자기류를 줄이기

4. 마이크로 비어 드릴링

5. 스카이빙 (커버층 이동)

6. 주머니 생성

 

레이저 기술의 이익 :

전통적 도구와 비교하여, 레이저 프로 세싱은 이점의 강제적 시리즈를 제공합니다.

1. 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시킴으로써 쉽게 고려됩니다. 또한 한 생산 변화 동안 재공구화 시간을 감안할 필요가 있을 수는 없다.

2. 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다. 융제 제품은 절단 통로에 직접적으로 흡수에 의해 추출됩니다. 민감 기판조차 그러므로 정확히 처리될 수 있습니다.

3. 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.

4. 시스템 소프트웨어는 생산을 분간하고, 과감하게 오류 동작의 예를 감소시키는 업프로세스에서 설정했습니다.

 

상술 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 15W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 460mmx460mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

생산 :

CCD 카메라 PCB 데파넬리즘 기계, 마이크로 비어 드릴링 PCB 레이저 데패널이저 0