|
제품 상세 정보:
|
| 문서 형식: | 데이터 교환 방식, GBR | 선형선: | 20um |
|---|---|---|---|
| 검사 범위: | 40x40mm | 정착물: | 맞춤화됩니다 |
| 일 임시 직원.: | 25' Ｃ | 이름: | 레이저 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 |
| 하이 라이트: | 고체촬상소자카메라 레이저 PCB 데파넬리즘 기계,마이크로 비어가 PCB 레이저 데패널이저,고체촬상소자카메라 PCB 레이저 데패널이저를 꿰뚫습니다 |
||
기계 PCB 레이저 데패널이저를 데파네링 CCD 카메라 PCB 레이저
전형적 UV 레이저 응용 :
1. 데파네링 플렉스와 리지드 피씨비
2. 커버층 절단
3. 발화되고 비소성 도자기류를 줄이기
4. 마이크로 비어 드릴링
5. 스카이빙 (커버층 이동)
6. 주머니 생성
레이저 기술의 이익 :
전통적 도구와 비교하여, 레이저 프로 세싱은 이점의 강제적 시리즈를 제공합니다.
1. 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시킴으로써 쉽게 고려됩니다. 또한 한 생산 변화 동안 재공구화 시간을 감안할 필요가 있을 수는 없다.
2. 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다. 융제 제품은 절단 통로에 직접적으로 흡수에 의해 추출됩니다. 민감 기판조차 그러므로 정확히 처리될 수 있습니다.
3. 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.
4. 시스템 소프트웨어는 생산을 분간하고, 과감하게 오류 동작의 예를 감소시키는 업프로세스에서 설정했습니다.
상술 :
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | 옵투웨이브 UV 15W@30KHz |
| 리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 일하는 분야 | 460mmx460mm(Customizable) |
| 주사 속도 | 2500 밀리미터 / Ｓ (최대) |
| 일하는 분야 | 40mmх40mm |
생산 :
담당자: Ms. Amy
전화 번호: +86-752-6891906
