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비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4

비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
인증:
CE
색:
하얀색
PCB 재료:
FPC, FR4
작업 영역:
400x400mm
정착물:
주문 제작됩니다
레이저:
UV 10/12/15W
이름:
인라이닝 레이저 PCB 디파넬링
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

Machine

,

FR4 레이저 PCB 디파넬링 기계

,

비소성 도자기류 레이저 PCB 디파넬링 기계를 데파네링 인라이닝 레이저 PCB

Product Description

SMT 생산 흐름선을 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계

 

교육 :

PCB 디파넬링과 단일화 레이저 시스템은 회로판 복잡성으로서 특히 인기를 얻고 있고 성분비가 계속 상승합니다. 마이크로 전자공학과 의료 기기 제조사들은 레이저 기술이 빛나는 이것이 인 근사 허용치와 최소 잔해를 요구합니다

 

전형적 UV 레이저 응용 :

  • 데파네링 플렉스와 리지드 피씨비
  • 커버층 절단
  • 발화되고 비소성 도자기류를 줄이기
  • 마이크로 비어 드릴링
  • 스카이빙 (커버층 이동)
  • 주머니 생성
  • (회로판 생성을 위한) 금속 제거

 

상술 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 15W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 460mmx460mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

깨끗하고 정확 컷팅 :

레이저는 피해를 입힐 수 있는 기판 없이 회로와 다른 중요한 구성 요소 향상되는 전체적인 설계 유연성의 모서리에 반대하여 깨끗한, 버어-프리와 정확한 절단을 만듭니다. 당신이 일부를 리오더링하거나 비트와 블레이드를 선명화할 필요가 없기 때문에, 레이저 시스템은 효과적인 또한 많은 비용입니다.

 

기계 세부 사항 :

비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4 0비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4 1비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4 2

 

 

 

우리의 서비스 :

1. 수명 기술 지원과 2년 보증.
2. 자유로운 대체 또는 상환은 어떠한 품질 문제의 경우에 행해집니다.
3. 12 시간 이내에 빠른 응답 / 피드백
4. 엔지니어들은 해외 설치와 훈련을 하기 위해 보낼 수 있습니다.
5. 손상을 운송에서 막기 위한 단단한 패키징.

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비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 상자
Payment Terms: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Winsmart
인증:
CE
모델 번호:
SMTL460
색:
하얀색
PCB 재료:
FPC, FR4
작업 영역:
400x400mm
정착물:
주문 제작됩니다
레이저:
UV 10/12/15W
이름:
인라이닝 레이저 PCB 디파넬링
최소 주문 수량:
1개 세트
가격:
USD1-150K/set
포장 세부 사항:
합판 상자
배달 시간:
5-30 일
지불 조건:
L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

Machine

,

FR4 레이저 PCB 디파넬링 기계

,

비소성 도자기류 레이저 PCB 디파넬링 기계를 데파네링 인라이닝 레이저 PCB

Product Description

SMT 생산 흐름선을 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계

 

교육 :

PCB 디파넬링과 단일화 레이저 시스템은 회로판 복잡성으로서 특히 인기를 얻고 있고 성분비가 계속 상승합니다. 마이크로 전자공학과 의료 기기 제조사들은 레이저 기술이 빛나는 이것이 인 근사 허용치와 최소 잔해를 요구합니다

 

전형적 UV 레이저 응용 :

  • 데파네링 플렉스와 리지드 피씨비
  • 커버층 절단
  • 발화되고 비소성 도자기류를 줄이기
  • 마이크로 비어 드릴링
  • 스카이빙 (커버층 이동)
  • 주머니 생성
  • (회로판 생성을 위한) 금속 제거

 

상술 :

 

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 15W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 460mmx460mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

깨끗하고 정확 컷팅 :

레이저는 피해를 입힐 수 있는 기판 없이 회로와 다른 중요한 구성 요소 향상되는 전체적인 설계 유연성의 모서리에 반대하여 깨끗한, 버어-프리와 정확한 절단을 만듭니다. 당신이 일부를 리오더링하거나 비트와 블레이드를 선명화할 필요가 없기 때문에, 레이저 시스템은 효과적인 또한 많은 비용입니다.

 

기계 세부 사항 :

비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4 0비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4 1비소성 도자기류를 위한 인라이닝 레이저 PCB 디파넬링 기계 FR4 2

 

 

 

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1. 수명 기술 지원과 2년 보증.
2. 자유로운 대체 또는 상환은 어떠한 품질 문제의 경우에 행해집니다.
3. 12 시간 이내에 빠른 응답 / 피드백
4. 엔지니어들은 해외 설치와 훈련을 하기 위해 보낼 수 있습니다.
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