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제품 상세 정보:
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| 색: | 하얀색 | 작업 영역: | 600x600mm |
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| 스캔 범위: | 40x40mm | 정착물: | 1 |
| 레이저: | 고체 상태 UV 레이저 | 이름: | PCB 레이저 절단기 |
| 강조하다: | Machine,15W UV 레이저 디파넬링 기계,PCB 레이저 디파넬링 기계를 데파네링 UV 레이저 |
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600x600mm 프린터 배선 기판을 위한 15W UV 레이저 데패널이저 기계
레이저 데패널이저 장점 :
1. 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시킴으로써 쉽게 고려됩니다. 또한 한 생산 변화 동안 재공구화 시간을 감안할 필요가 있을 수는 없다.
2. 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다. 융제 제품은 절단 통로에 직접적으로 흡수에 의해 추출됩니다. 민감 기판조차 그러므로 정확히 처리될 수 있습니다.
3. 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.
시스템 소프트웨어는 생산을 분간하고, 과감하게 오류 동작의 예를 감소시키는 업프로세스에서 설정했습니다.
레이저 데패널이저 상술 :
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | 옵투웨이브 UV 15W@30KHz |
| 리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 | ±1μm |
| 효과적 일하는 분야 | 600mmx600mm(Customizable) |
| 주사 속도 | 2500 밀리미터 / Ｓ (최대) |
| 일하는 분야 | 40mmх40mm |
깨끗한 레이저 데패널이저와 정확 컷팅 :
레이저는 피해를 입힐 수 있는 기판 없이 회로와 다른 중요한 구성 요소 향상되는 전체적인 설계 유연성의 모서리에 반대하여 깨끗한, 버어-프리와 정확한 절단을 만듭니다. 당신이 일부를 리오더링하거나 비트와 블레이드를 선명화할 필요가 없기 때문에, 레이저 시스템은 효과적인 또한 많은 비용입니다.
레이저 데패널이저 디스플레이 :
레이저 데패널이저 애플리케이션 :
담당자: Ms. Amy
전화 번호: +86-752-6891906
