고체 상태 UV 레이저로 기계 FR4를 줄이는 SMT 레이저 PCB

FR4 PCB를 위한 SMT 레이저 PCB 절단기는 PCB 분리대에 탑승합니다

레이저 PCB가 기계 장점을 줄입니다 :

1. 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시킴으로써 쉽게 고려됩니다. 또한 한 생산 변화 동안 재공구화 시간을 감안할 필요가 있을 수는 없다.

2. 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다. 융제 제품은 절단 통로에 직접적으로 흡수에 의해 추출됩니다. 민감 기판조차 그러므로 정확히 처리될 수 있습니다.

3. 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.

시스템 소프트웨어는 생산을 분간하고, 과감하게 오류 동작의 예를 감소시키는 업프로세스에서 설정했습니다.

레이저 PCB가 기계 특징을 줄입니다 :

1. 어떤 기구적 응력

2. 더 낮은 툴링 비용

3. 삭감의 더 높은 질

4. 아니오 소비재의

5. 단순 소프트웨어는 실행 응용 변화를 바꿉니다

6. 어떠한 서페이스-테플온, 세라믹, 알루미늄, 놋쇠와 구리와 작업

레이저 PCB가 기계 시방서를 줄입니다 :

레이저 PCB가 기계 워크샵을 줄입니다 :

우리의 장점 :

우리의 기계는 산업의 품질 기준에 따라 좋은 마감으로 완료됩니다.
우리의 엄격한 품질 경영 시스템은 자사 제품의 우수한 성능과 품질을 유지합니다.
상품은 분야의 거대한 경제적 혜택에 우선권이 있는 것입니다.

우리의 서비스 :

1. 수명 기술 지원과 2년 보증.
2. 자유로운 대체 또는 상환은 어떠한 품질 문제의 경우에 행해집니다.
3. 12 시간 이내에 빠른 응답 / 피드백
4. 엔지니어들은 해외 설치와 훈련을 하기 위해 보낼 수 있습니다.
5. 손상을 운송에서 막기 위한 단단한 패키징.

출하 :

1. DHL/FedEx/UPS/TNT 익스프레스

2. 공기

3. 경편궤도

4. 해양

5. 트럭