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제품 상세 정보:
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| 색깔: | 하얀색 | PCB 재료: | FPC, FR4 |
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| 업무 공간: | 350x300mm | 키: | 900±20mm |
| 레이저 소스: | UV 레이저 | 이름: | PCB 레이저 절단기 |
| 하이 라이트: | Fully Automatic PCB Laser Cutting Machine,1μm PCB Laser Cutting Machine,0.7Mpa Laser PCB Depaneling Machine |
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1.6mm FR4 인쇄 회로 기판을 위한 가득 차있는 자동적인 PCB 레이저 절단기
가득 차있는 자동적인 PCB 레이저 절단기 지시:
PCB 디패널링 및 싱귤레이션 레이저 시스템은 특히 회로 기판의 복잡성과 부품 비율이 계속해서 증가함에 따라 인기를 얻고 있습니다.미세전자공학 및 의료기기 제조업체는 정밀한 공차와 최소한의 잔해를 요구합니다. 바로 여기에서 레이저 기술이 빛을 발합니다.
가득 차있는 자동적인 PCB 레이저 절단기 성과:
1. 차원: 1600mmx1500mmx1800mm(LxWxH)
2. 용량 UPH: 단일 헤드 1.5-2.0K(샘플 테스트에 따름)
3. 반복 정확도: ±0.003mm
4. CCD 정확도: ±0.005mm
5. 레이저 헤드: UV15W
6. 절단 정밀도: +/-0.03mm
7. 절단 수율: FR4 99.9%
8. 통신수: 1명의 사람
9. 트랙 높이: 950mm±100(주문 제작 가능)
10. 전력 공급: 220V/15A/50Hz, 0.5-0.7Mpa
가득 차있는 자동적인 PCB 레이저 절단기 명세:
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌핑 전 고체 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | 광파 UV 15W@30KHz |
| 리니어 모터 작업대의 위치 결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터 작업대의 반복 정밀도 | ±1μm |
| 효과적인 작업 영역 | 350mmx300mm(맞춤형) |
| 스캔 속도 | 2500mm/s(최대) |
| 일하는 분야 | 40mm×40mm |
PCB 공급 및 적재:
1. 매거진 리프팅 메커니즘 + XZ 매니퓰레이터 + 고정 플레이트 파지 메커니즘을 사용하여 자동 공급 실현
2. 모터 매니퓰레이터는 전후 운동을 실현하는 데 사용되며 제품 파지 기능은 전기 Z 축과 기계식 클로 기능으로 실현됩니다.단일 PCBA와 폐기물의 자동 분리를 실현하기 위해 폐기물 수집 영역을 동시에 설정
3. 로딩 로봇 그리퍼의 로딩 메커니즘은 이중 스테이션 모드를 채택하여 상부 및 하부 고정판의 동시 작동을 실현하고 생산 효율성을 향상시킵니다.
폐기물 PCB 제거:
1. 로터리 실린더를 사용하여 90도 전후 이동을 구현하고 진공을 사용하여 폐기물 프레임을 흡입하여 자동 폐기물과 베이스 플레이트를 분리하는 기능을 구현합니다.
2. 상부 및 하부 실린더와 진공 빨판 메커니즘을 채택하여 폐기물 프레임을 정확하게 파악합니다.
3. 휴지통에는 라디오 섬유가 장착되어 있어 완전 쓰레기의 자동 알림 기능을 실현합니다.
자세한 내용은 자유롭게 문의해주세요!
담당자: Ms. Amy
전화 번호: +86-752-6891906
