AC220V 세미 오토매틱 FPC 핫바 솔더링 머신

FPC PCB 용접을 위한 공장도 가격 반자동 핫바 솔더링 머신

상식과 펄스 열본딩에 대한 지식
1. 펄스 열본딩의 상식
펄스 핫 프레스의 가열 방법은 주로 온도 선택, 기술 제어와 가공물의 품질과 관련됩니다. 전통적 가열 방법은 보통 수증기 히팅과 전기 가열을 사용합니다. 전자가 단순히 편편하지 않은 표면 온도와 같은 문제를 제시하는 반면에, 후자는 고전력 소비와 진보적 운영비의 특성을 가집니다. 그 후에, 열전달 오일과 난방과 같은 방법이 있었습니다. 이 가열 방법은 고열 능력, 균일한 온도와 낮은 열 손실을 가지고 따라서 그것이 생산비를 줄일 수 있고, 만족스러운 가열 압착 효과를 달성할 수 있습니다.
펄스 가열 압착 기계에서 뜨거운 압축 플레이트는 또한 매우 주요 부분입니다. 긴급한 판 데이터, 처리 공정 정확도의 응용과 뜨거운 압축 플레이트에서 매체 채널의 배치를 포함하여 우리는 여러 측면으로부터 그것의 기능을 평가할 수 있습니다.
펄스 히트 프레스의 연결과 봉합은 적당하여야 합니다. 봉착재 중에, 그들의 밀봉 효과가 상대적으로 좋기 때문에, 전통적 석면 고무 시트는 사용되고 흑연을 둘러싼 폴리테트라플루오로에틸렌, 기타 등등과 같은 약간의 신재료가 또한 있습니다.
펄스 히트 프레스의 제어 시스템은 주로 가열 시스템과 유압 시스템을 제어하며, 그것이 민감과 정확도와 관련됩니다. 그러나, 제어부분의 구성은 상대적으로 복잡하고 따라서 문제가 단순히 참석합니다. 히트 프레스의 기능이 복잡하면 솔레노이드 밸브와 같은, 제어요소의 사용은 최대한 많이 감소되어야 합니다.
2. 핫프레스판의 변형의 원인의 해석
생산 과정에서 히트 프레스가 올라갈 때, 그것은 온도와 압력의 이층 영향에 의해 영향을 받습니다. 열 압판은 종종 스톱, 균열, 변형, 기타 등등을 보여주고 온도 비 평탄성이 발생하며, 그것이 이사회가 모래로 덮이는 후에 머리를 제한합니다, 보드 표면 위의 백색 반점이 있으며, 그것의 일부가 매우 제품의 품질을 영향을 미치는 부드러운, 얼룩 무늬가 있는 구김과 경질층의 같지 않은 두께입니다. 특히 뜨거운 압축 플레이트가 변형된 후, 공백의 각 층의 두께 에러는 크고 일부가 두껍습니다. 보드 표면의 경질층은 샌딩 동안 떨어져서 모래로 덮이고 보드 표면이 샌딩 동안 모래로 덮일 수 없습니다. 보드 표면의 논-산딩, 거칠고 부드러운 보드 표면과 같은 품질 문제를 줄이기 위해, 전기사포의 조정에 함께 어려움을 가져오는 대패질하지 않은 널판과 와핑의 불균형 밀도와 식품 기업 표준 기록의 변형과 같은 제품의 생산비 그러나 또한 품질 결함만을 증가시키지 않는 최소 샌딩 허용을 보증하기 위해 대패질하지 않은 널판의 두께와 보드 표면의 경질층의 두께를 추가하는 것은 보통 필요합니다. 확실히, 다층 히트 프레스의 생산 라인에 생산된 거친 플레이트의 큰 두께 에러에 대한 주된 이유는 열 압판의 변형에 기인합니다. 열판의 대부분의 변형은 정규적인 수평선상이고 수직 변형입니다. 주된 이유는 다음과 같습니다 :
1. 난방은 평탄하지 않고 온도가 특히 그것이 켜지는 때인 예열 동안 또한 빨리 상승하고, 추운 상태에서 미리 가열했습니다.
2. 스팀에 의해 가열할 때, 열이 변형되게 한 때때로 고온 평판에서 수증기 파이프 라인은 매끄럽지 않거나 혼란되고 막히고 전도성이 빨리 그리고 천천히 상승하도록 열판의 각 부의 온도를 야기시키는 난방 동안 평탄하지 않습니다 ; 때때로 응축물은 방출되지 않고 온도를 제어하는 것은 쉬운게 아니고 그것이 더 열판의 변형을 야기시킬 가능성이 많습니다.
3. 생산 과정 동안, 압력이 두께 게이지에 집중되게 하고 열판이 변형되게 할 없는 평판, 짧은 평판의 상황 또는 개별적 평판의 또한 저밀도가 있습니다.
4. 핫 프레스가 매끄럽지 않고 언로딩 랙이 방해되면, 평판의 앞에서 섬유를 쌓아 올릴 후방 평판은 앞 대패질하지 않은 널판과 부딪칩니다. 운영자가 제시간에, 발견할 수 없으면 히트 프레스는 압력을 증가시킬 것이고 그것이 쉽게 핫프레스판의 비비꼬인 변형을 야기시킬 것입니다.

PCB 핫바가 기계 특징을 납땜질합니다 :

1. 유일한 펄스 히트 기술은 납땜 헤드 난방을 빨리 제공합니다.

2. 상품의 넓은 범위에 대해 프로그램 가능한 납땜 온도, 가열율과 지속 시간.

3. 그러므로 정확 온도 귀환 제어를 제공하면서, 열전대는 작업 표면과 열패드의 가까이에 고쳐집니다.

4. 분명히 눈에 보이는 LED 디스플레이와 폐쇄 고리 PID 온도 제어.

5. 납땜 시간은 프로그램 가능할 수 있고, 온도에 의해 일어납니다.

6. 떠있는 열패드는 참여될 열패드 머리와 부품 사이에 일관된 압력과 열 전도를 보증합니다.

7. 정확한 힘 제어를 위한 LCD 디스플레이와 프로그램 가능한 압력 스위치.

8. 배율 렌즈와 CCD 카메라 시스템은 미세-피치 위치설정을 위해 개선될 수 있습니다.

PCB 핫바가 기계 시방서를 납땜질합니다 :

애플리케이션 세부 사항 :