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제품 소개레이저 Pcb Depaneling 기계

0.02 밀리미터 레이저 빔 플렉스 PCB 보드 비컨택트 레이저 디파넬링

인증
중국 Winsmart Electronic Co.,Ltd 인증
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고객 검토
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큰 이미지 :  0.02 밀리미터 레이저 빔 플렉스 PCB 보드 비컨택트 레이저 디파넬링

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Winsmart
인증: CE
모델 번호: SMTL460
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개 세트
가격: USD1-150K/set
포장 세부 사항: 합판 상자
배달 시간: 5-30 일
지불 조건: L/C (신용장), 전신환, 웨스턴 유니온
공급 능력: 달 당 100개 세트

0.02 밀리미터 레이저 빔 플렉스 PCB 보드 비컨택트 레이저 디파넬링

설명
보증: 1년이요 힘 비율: 3KW
검사 범위: 40x40mm 정착물 정량: 1
레이저: UV 10/12/15W 이름: 레이저 디파넬링
하이 라이트:

0.02 밀리미터 레이저 빔 플렉스 PCB 보드

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레이저 디파넬링 플렉스 PCB 보드

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루터 머신을 데파네링 비컨택트 Pcb

플렉스 PCB 보드를 위한 0.02 밀리미터 레이저 콩도 노 콘택형 레이저 디파넬링 솔루션

 

 

기술 :

더 큰 정밀, 속도와 정확도를 제공하는 동안 레이저 디파넬링 시스템은 이러한 도전을 극복합니다. 전통적 데파네링 기술과는 달리, 그들은 더 높은 처리량에서 PCB-결과에 기구적 응력을 제거합니다.

 

레이저 디파넬링과 기계 절삭 사이의 차이 :

레이저 디파넬링 기계 절삭
PCB 전도성에 좋은 어떤 재 더 먼지를 털고 전도성에 영향을 미치세요
어떤 스트레스, 정확성을 줄이는 ±5μm 스트레스를 줄이는 것을 하고 PCB에 대한 손상을 야기시킵니다
용이한 작동을 위한 수입 거버 파일 커터들을 대체할 필요가 있으세요
외국 / 라인 절단은 이용 가능합니다 외국 절단을 할 수 없습니다
매끄러운 최첨단 무너지도록 쉽습니다

 

상술 :

레이저 Q-Switched 다이오드 펌프 전 고체 상태 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 옵투웨이브 UV 15W@30KHz
리니어 모터의 작업대의 위치결정 정밀도 ±2μm
리니어 모터의 작업대의 반복 정확성 ±1μm
효과적 일하는 분야 460mmx460mm(Customizable)
주사 속도 2500 밀리미터 / S (최대)
일하는 분야 40mmх40mm

 

애플리케이션 :

0.02 밀리미터 레이저 빔 플렉스 PCB 보드 비컨택트 레이저 디파넬링 0

 

연락처 세부 사항
Winsmart Electronic Co.,Ltd

담당자: Ms. Amy

전화 번호: +86-752-6891906

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