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±2μM 절단 정밀도 레이저 PCB 기계 비접촉 Depaneling PCB

±2μM 절단 정밀도 레이저 PCB 기계 비접촉 Depaneling PCB

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 케이스
Payment Terms: L/C, T/T, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
인증:
CE
PCB:
FR4, FPC
레이저:
자외선
상태:
중국산, 신규
고정물:
맞춤형
CE 보고서:
제공
이름:
레이저 PCB 기계
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

비접촉 레이저 PCB 기계

,

솔리드 스테이트 Uv 레이저 PCB 기계

,

355nm 레이저 PCB Depaneling 기계

Product Description

몸의 접촉이 없는 ±2μm 절단 정밀도 레이저 PCB 기계 Depaneling PCB

 

 

레이저 PCB 기계 이점:

먼지가 없고 PCB 전도성이 좋습니다.

응력 없음, 절단 정밀도 ±5μm

쉬운 조작을 위해 거버 파일을 가져올 수 있음

에일리언/라인 커팅 가능

비접촉식 매끄러운 절삭날

 

레이저 PCB 기계 작동 원리:

플랫폼에 수동/자동 공급 PCB/FPC -> 진공 흡착 FPC/맞춤형 고정물 고정 PCB -> 카메라 CCD 시스템 스캔 마크 포인트 -> 자동 위치 지정 -> 프로그램 실행 -> 레이저 절단 -> 분리된 단일 PCB/FPC 수집.

 

레이저 PCB 기계 특징:

가공 열 효과를 효과적으로 제어하고 제품의 가장자리 붕괴 및 열 효과를 개선합니다.

고품질 레이저, 접촉 처리 없음, 절단 후 버 및 버 없음.

성숙한 프로세스 시스템은 그래픽을 정확하게 계산 및 분할하고 매개 변수 처리 및 그래픽 처리 프로세스를 실현할 수 있습니다.

응용 분야: pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp 등

 

레이저 PCB 기계 사양:

레이저 고체 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 자외선 15W@30KHz
포지셔닝 정밀도 ±2μm
반복 정밀도 ±1μm
업무 공간 300mmx350mm(맞춤형)
스캔 속도 2500mm/초
절단 속도 2500mm/S 이하
절단 경로 선, 곡선, 원, 외계인
기압 0.6-0.8MPa
치수 1250x1250x1740mm
무게 1500kgs

 

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±2μM 절단 정밀도 레이저 PCB 기계 비접촉 Depaneling PCB

±2μM 절단 정밀도 레이저 PCB 기계 비접촉 Depaneling PCB

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1 세트
가격: USD1-150K/set
Packaging Details: 합판 케이스
Payment Terms: L/C, T/T, 웨스턴 유니온
Detail Information
원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Winsmart
인증:
CE
모델 번호:
SMTL300
PCB:
FR4, FPC
레이저:
자외선
상태:
중국산, 신규
고정물:
맞춤형
CE 보고서:
제공
이름:
레이저 PCB 기계
최소 주문 수량:
1 세트
가격:
USD1-150K/set
포장 세부 사항:
합판 케이스
배달 시간:
5-30일
지불 조건:
L/C, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:
달 당 100 세트
강조하다:

비접촉 레이저 PCB 기계

,

솔리드 스테이트 Uv 레이저 PCB 기계

,

355nm 레이저 PCB Depaneling 기계

Product Description

몸의 접촉이 없는 ±2μm 절단 정밀도 레이저 PCB 기계 Depaneling PCB

 

 

레이저 PCB 기계 이점:

먼지가 없고 PCB 전도성이 좋습니다.

응력 없음, 절단 정밀도 ±5μm

쉬운 조작을 위해 거버 파일을 가져올 수 있음

에일리언/라인 커팅 가능

비접촉식 매끄러운 절삭날

 

레이저 PCB 기계 작동 원리:

플랫폼에 수동/자동 공급 PCB/FPC -> 진공 흡착 FPC/맞춤형 고정물 고정 PCB -> 카메라 CCD 시스템 스캔 마크 포인트 -> 자동 위치 지정 -> 프로그램 실행 -> 레이저 절단 -> 분리된 단일 PCB/FPC 수집.

 

레이저 PCB 기계 특징:

가공 열 효과를 효과적으로 제어하고 제품의 가장자리 붕괴 및 열 효과를 개선합니다.

고품질 레이저, 접촉 처리 없음, 절단 후 버 및 버 없음.

성숙한 프로세스 시스템은 그래픽을 정확하게 계산 및 분할하고 매개 변수 처리 및 그래픽 처리 프로세스를 실현할 수 있습니다.

응용 분야: pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp 등

 

레이저 PCB 기계 사양:

레이저 고체 UV 레이저
레이저 파장 355nm
레이저 소스 자외선 15W@30KHz
포지셔닝 정밀도 ±2μm
반복 정밀도 ±1μm
업무 공간 300mmx350mm(맞춤형)
스캔 속도 2500mm/초
절단 속도 2500mm/S 이하
절단 경로 선, 곡선, 원, 외계인
기압 0.6-0.8MPa
치수 1250x1250x1740mm
무게 1500kgs