|
제품 상세 정보:
|
식자재원산지정보: | 중국 | 레이저: | UV |
---|---|---|---|
작업 영역: | 300x300mm | 정착물: | 주문 제작됩니다 |
CE 자격: | 예 | 이름: | PCB 레이저 절단기 |
하이 라이트: | PCB 레이저 절단기,300x300mm UV 레이저 절단기,355nm UV 레이저 PCB Depaneling 기계 |
스트레스 없는 적당한 가격 UV 레이저 소스 PCB 레이저 절단기
PCB 레이저 절단기 개요:
1. PCB 레이저 절단기는 주로 고체 레이저 소스에 의한 가전 제품의 FPC/PCB/COB/LCP/MPI/COF/순경/파이/CPI 절단에 사용됩니다.
2. 장비는 모양을 정확하게 자르고 절반 절단 깊이를 제어할 수 있는 고속 및 고정밀 광학 처리 시스템, 독립적인 프로세스 및 처리 경로 최적화 시스템을 통합합니다.초단 펄스 자외선 레이저의 적용으로 제품의 가공 품질이 크게 향상되었습니다.
3. 기계적 절단 응력이 없는 비접촉 방식입니다.
PCB 레이저 절단기 특징:
1. 가공 열 효과를 효과적으로 제어하고 제품의 가장자리 붕괴 및 열 효과를 향상시킵니다.
2. 고품질 레이저, 접촉 가공 없음, 절단 후 버 및 버 없음.
3. 성숙한 프로세스 시스템은 그래픽을 정확하게 계산 및 분할하고 매개변수 처리 및 그래픽 처리 프로세스를 실현할 수 있습니다.
4. 신청 분야: pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp, 등
5. 먼지가없고 PCB 전도성이 좋습니다.
6. 응력 없음, ±5μm 절단 정밀도
7. 쉬운 조작을 위해 거버 파일 가져오기
8. 에일리언/라인 커팅 가능
9. 비접촉, 매끄러운 절삭날
PCB 레이저 절단기 사양:
레이저 | 고체 UV 레이저 |
레이저 파장 | 355nm |
레이저 소스 | UV 15W@30KHz |
포지셔닝 정밀도 | ±2μm |
반복 정밀도 | ±1μm |
업무 공간 | 300mmx350mm(맞춤형) |
스캔 속도 | 2500mm/초 |
절단 속도 | 2500mm/S 미만 |
절단 경로 | 선, 곡선, 원, 외계인 |
기압 | 0.6-0.8MPa |
치수 | 1250x1250x1740mm |
무게 | 1500kg |
담당자: Ms. Amy
전화 번호: +86-752-6891906