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제품 상세 정보:
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| 에프터 서비스: | 운전 비디오와 온라인 지원 | 레이저 소스: | 20W UV |
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| 작업 영역: | 300X300mm | 정착물: | 주문 제작됩니다 |
| 사고 방식: | 355nm | 이름: | UV 레이저 PCB 절단기 |
| 하이 라이트: | 20W 레이저 Pcb 데파넬리즘 기계,300x300mm Pcb 디파넬링 장비,장비를 데파네링 20W UV Pcb |
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경성 인쇄 회로 기판 디파넬링을 위한 20W UV 레이저 PCB 절단기
UV 레이저 PCB가 기계 특징을 줄입니다 :
1. 효과적으로 처리 열 효과를 제어하고, 제품의 에지 컬랩스와 열 효과를 향상시키세요.
2. 고급 품질 레이저, 어떤 접촉 처리, 잘리는 것 뒤에 어떤 거친 부분과 거친 부분.
3. 성숙한 공정계는 정확하게 그래픽을 산정하고 분할하고, 프로세싱 매개변수와 처리 그래픽의 과정을 실현할 수 있습니다.
4. 어떤 스트레스, 정확성을 줄이는 ±5μm.
5. 용이한 작동을 위한 수입 거버 파일.
6. 외국 / 라인 절단은 이용 가능합니다. 비접촉, 매끄러운 최첨단.
UV 레이저 PCB가 기계 시방서를 줄입니다 :
| 모델 | SMTL300D |
| 힘 | 380V AC, 50Hz, 20A |
| 압축된 공기 | 압축된 공기 |
| 기계 차원 | 1450년 |
| 설치 공간 | 3000x3000x2500mm |
| 기계 하중 | 800kgs |
| 대기 온도 | 22 ~ 25 Ｃ |
| 온도 변화 | ± 1 Ｃ / 24 hr 이내에 |
| 주변습도 | 40% ~ 70% (어떤 명백한 농축도 허락되지 않습니다) 이내에 |
| 지촉 건조 등급 | 100000 또는 더 좋습니다 |
| 소비 전력 | 6KW |
| 커팅 폭 | ≤ 50 밀리미터 × 50 밀리미터 |
| 자르는 소재 | LCP / 접착제와 다른 관련물인 PCB / FPC의 풀 커트 / 하프 커트 |
| 두께를 줄이기 | ≤ 3 밀리미터 |
| 커팅 스피드 | ≤ 3000 밀리미터 / Ｓ |
| 전체적 기계 가공 정확도 | ≤ 30 um |
| 가공 패턴 | 직선, 인하, 곡선, 비정상, 기타 등등 |
| 레이저 | 355nm 광파 나노초 레이저 |
| 반복 주파수 | 50-150khz |
| 레이저 파워 | UV 15W@30KHz |
| 펄스폭 | < 20ns=""> |
| 에너지 안정성 | < 3=""> |
| 빔 품질 Ｍ 2 | < 1=""> |
| 방식 | 2500 mm/S |
| 보증 | 1년이요 |
| 서비스 | 해외로 훈련은 이용 가능합니다 |
UV 레이저 PCB가 기계 장점을 줄입니다 :
UV 레이저 PCB 절단기는 FPC 가요성 회로 기판을 위한 특별한 디파넬링 장비와 고전력 UV 레이저와 PCB 단단한 회로 보드 업계를 언급합니다. FPC와 PCB 보드 디파넬링 장비에 대해, 레이저 절단 설비가 있다고 커터와 타장비가 PCB (폴리염화비페닐) 분리대를 이동하면서, 정처없이 돌아다닌 홀 PCB 천공기, 블레이드에 날인합니다. UV 레이저 PCB 절단기의 장점이 무엇입니까?
1. 어떤 재
회로 기판 업계의 생산 환경은 먼지 없는 워크샵에서 실행됩니다. 유형 기계를 이동하는 블레이드와 같은 전통적 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비가 10000과 1000 계급 먼지 없는 워크샵을 오염시키고 제품의 전도성에 영향을 미칠 잔여물과 미세 분말 입자를 필연적으로 생산할 것입니다. UV 레이저 PCB 절단기는 재를 생산하지 않을 증발 가공 처리이고, 제품의 전도성에 도움이 됩니다.
2. 높은 절단 정확성
고정밀 종전 공법 장비의 처리 격차는 모서리 또는 PCBA 회로판 함유하는 부품 위의 라인에 대한 어떤 손해를 일으킬 100 마이크론 갭 폭에 도달할 수 없습니다. 래이저 커팅 머신 이 있는 초점 스포트는 작고 자외선 냉간 가공 방식이 회로판의 가장자리에 열 충격을 거의 가지고 있지 않습니다. 자르는 위치 결정 정밀도는 50 마이크론 이하이고 자르는 사이즈 정확도가 30 마이크론 이하이며, 그것이 회로판의 모서리에 영향을 미치지 않을 것이고 정확성이 높습니다.
3. 어떤 스트레스
전통적 처리 방법은 제조 절차에서 이사회에 대한 어떤 손해를 일으킬 V-홈을 일반적으로 가지고 있습니다. UV 레이저 PCB 절단기는 직접적으로 V-홈을 만들지 않고 베어 보드를 줄일 수 있습니다. 게다가 전통적 처리 방법은 회로판에 작용하기 위해 직접적으로 도구를 사용합니다, 특히 스탬프법이 회로판에 큰 영향을 미치며, 그것이 위원회 변형을 야기시키기 쉽습니다. 래이저 커팅 머신은 스트레스의 영향력을 야기시키지 않을 하이 에너지빔을 통한 물질의 표면을 작용하는 비접촉 처리 모드고 회로판의 변형과 손상입니다.
4. 특별 모양 절단을 위해, 그것은 자동화되기 쉽습니다
UV 레이저 PCB 절단기는 어떠한 받침대와 정착물을 대체하지 않고, 그리고 강철 메쉬 없이 어떠한 형상을 위해 잘릴 수 있습니다. 동일 장치는 특별 모양과 일직선으로 배열된 절단을 만날 수 있으며, 그것이 조립 라인 자동적 생산과 높은 유연성을 실현하기 쉽습니다. 그것은 생산 효율을 향상시키고 생산 과정과 생산 주기를 구하기 쉽습니다. 특히, 그것은 빨리 그리고 효율적으로 빠른 가공의 필요를 충족시켜 주고, 직접적으로 그림을 수입하고, 그리고 나서 절단을 위치시킬 수 있습니다.
5. 높은 호환성
UV 레이저 PCB 절단기는 PCB, FPC, 커버링 필름, 애완동물, 보강 이사회, IC, 초박형 금속 절삭, 그것이 강한 실용성을 가지고 있고, 다양한 소재의 처리와 호환 가능하고, 작동하고 그림으로 반입될 수 있기 쉽고, 어떠한 기기 부품도 조정할 필요가 없고 작동하기 쉽습니다 그리고 유지하세요 기타 등등과 같은 회로판 주위에 물질을 처리할 수 있습니다.
6. 좋은 줄인 끝머리 효과
사랑은 은반 위에는 거친 부분 없이 매끄럽고 깔끔합니다. 그것은 제품의 생산량을 향상시키는 것에게 도움이 된 그림의 크기에 따라 직접적으로 처리되고 형성됩니다. 그것은 직접적으로 더 나은 처리 없이 후속 처리 안으로 설치될 수 있습니다.
담당자: Ms. Amy
전화 번호: +86-752-6891906
