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| 브랜드 이름: | Winsmart |
| 모델 번호: | body{background-color:#FFFFFF} 非法阻断155 window.onload = function () { docu |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | USD1-150K/set |
| 포장 세부 사항: | 합판 케이스 |
| 지불 조건: | L/C, T/T, 웨스턴 유니온 |
600x600mm 코드 회로 인쇄 기판 20W UV 레이저 절단기
UV 레이저 절단기 신청:
두께 0.8mm 이하의 PCB, FPC, 연질 및 경질 복합기판(조립회로기판 포함) 등 다양한 소재의 미세가공에 적합합니다.
UV 레이저 절단기 특징:
1. 스트레스 없음 : 특수 차량은 레이저 가공과 협력하여 구성 요소가 절단 경로에 매우 가깝더라도 스트레스 효과가 없습니다.
2. 정확한 열 충격 제어: 다양한 열 충격 요구 사항에 따라 적절한 레이저 유형을 선택하고 적절한 레이저 가공 매개변수와 협력하여 열 충격을 최소화합니다.
3. 세정 가공: 회로 부품에 대한 그을음의 영향을 최소화하기 위해 가공 공정 중에 레이저 그을음 처리가 실시간으로 수행됩니다.
4. 다기능: 다양한 두께의 연질 판, 경질 판 및 연질 경질 조합 판의 정밀 절단 및 천공에 적합할 뿐만 아니라 유리, 세라믹, 얇은 금속 판과 같은 다른 재료의 절단 및 천공에도 적합합니다. 등등.
5. 안전: 처리 영역은 처리 프로세스의 안전 보호를 보장하기 위해 완전히 닫힙니다.중국 및 EU 전기 표준에 따라 설계되었습니다.
6. 자동화: 다양한 자동화 요구를 충족시키기 위해 전력 제어 시스템, 자동 로딩 및 언로딩 시스템 및 MES 시스템의 적응을 용이하게 하기 위해 개방형 포트가 예약되어 있습니다.
7. 고속 및 고정밀: 고속 및 고정밀 X / Y / Z 모바일 시스템, 단일 축 정밀 보상을 포함한 완벽한 정밀 보상 메커니즘.
평면 정밀 보상 및 스캐닝 영역 정밀 보상.모션 제어 시스템에는 계약 축 CCD 포지셔닝 시스템이 장착되어 처리 공정에서 고속 및 고정밀도를 보장합니다.
8. 높은 자유도: 다양한 나노초, 피코초 자외선 및 녹색 레이저를 사용하여 다양한 처리 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
UV 레이저 절단기 사양:
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌핑 전고체 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | 광파 UV 15W@30KHz |
| 리니어 모터 작업대의 위치 결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터 작업대의 반복 정밀도 | ±1μm |
| 효과적인 작업 영역 | 600mmx600mm(맞춤형) |
| 플랫폼 | 대리석 |
| PCB 공급 | 수동 |
| PCB 하역 | 수동 |
| PCB 소재 | FPC, FR4 |
| 레이저 브랜드 | 광파 |
| 절단 응력 | 논 |
| 거버 가져오기 | 예 |
| 운영체제 | 승리 10 |
| 절단 경로 | 원, 선, 점, 호 |
| 스캔 속도 | 2500mm/s(최대) |
| 일하는 분야 | 40mm×40mm |
UV 레이저 절단기 원리:
PCB 레이저 절단기의 원리는 고에너지 빔으로 PCB 회로 기판의 표면을 조사하고 빔 에너지 밀도, 주파수, 속도 및 처리 시간과 같은 매개 변수를 제어하여 PCB 재료의 기화 절단을 실현하는 것입니다.
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| 브랜드 이름: | Winsmart |
| 모델 번호: | body{background-color:#FFFFFF} 非法阻断155 window.onload = function () { docu |
| 모크: | 1 세트 |
| 가격: | USD1-150K/set |
| 포장 세부 사항: | 합판 케이스 |
| 지불 조건: | L/C, T/T, 웨스턴 유니온 |
600x600mm 코드 회로 인쇄 기판 20W UV 레이저 절단기
UV 레이저 절단기 신청:
두께 0.8mm 이하의 PCB, FPC, 연질 및 경질 복합기판(조립회로기판 포함) 등 다양한 소재의 미세가공에 적합합니다.
UV 레이저 절단기 특징:
1. 스트레스 없음 : 특수 차량은 레이저 가공과 협력하여 구성 요소가 절단 경로에 매우 가깝더라도 스트레스 효과가 없습니다.
2. 정확한 열 충격 제어: 다양한 열 충격 요구 사항에 따라 적절한 레이저 유형을 선택하고 적절한 레이저 가공 매개변수와 협력하여 열 충격을 최소화합니다.
3. 세정 가공: 회로 부품에 대한 그을음의 영향을 최소화하기 위해 가공 공정 중에 레이저 그을음 처리가 실시간으로 수행됩니다.
4. 다기능: 다양한 두께의 연질 판, 경질 판 및 연질 경질 조합 판의 정밀 절단 및 천공에 적합할 뿐만 아니라 유리, 세라믹, 얇은 금속 판과 같은 다른 재료의 절단 및 천공에도 적합합니다. 등등.
5. 안전: 처리 영역은 처리 프로세스의 안전 보호를 보장하기 위해 완전히 닫힙니다.중국 및 EU 전기 표준에 따라 설계되었습니다.
6. 자동화: 다양한 자동화 요구를 충족시키기 위해 전력 제어 시스템, 자동 로딩 및 언로딩 시스템 및 MES 시스템의 적응을 용이하게 하기 위해 개방형 포트가 예약되어 있습니다.
7. 고속 및 고정밀: 고속 및 고정밀 X / Y / Z 모바일 시스템, 단일 축 정밀 보상을 포함한 완벽한 정밀 보상 메커니즘.
평면 정밀 보상 및 스캐닝 영역 정밀 보상.모션 제어 시스템에는 계약 축 CCD 포지셔닝 시스템이 장착되어 처리 공정에서 고속 및 고정밀도를 보장합니다.
8. 높은 자유도: 다양한 나노초, 피코초 자외선 및 녹색 레이저를 사용하여 다양한 처리 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
UV 레이저 절단기 사양:
| 레이저 | Q-Switched 다이오드 펌핑 전고체 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 소스 | 광파 UV 15W@30KHz |
| 리니어 모터 작업대의 위치 결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터 작업대의 반복 정밀도 | ±1μm |
| 효과적인 작업 영역 | 600mmx600mm(맞춤형) |
| 플랫폼 | 대리석 |
| PCB 공급 | 수동 |
| PCB 하역 | 수동 |
| PCB 소재 | FPC, FR4 |
| 레이저 브랜드 | 광파 |
| 절단 응력 | 논 |
| 거버 가져오기 | 예 |
| 운영체제 | 승리 10 |
| 절단 경로 | 원, 선, 점, 호 |
| 스캔 속도 | 2500mm/s(최대) |
| 일하는 분야 | 40mm×40mm |
UV 레이저 절단기 원리:
PCB 레이저 절단기의 원리는 고에너지 빔으로 PCB 회로 기판의 표면을 조사하고 빔 에너지 밀도, 주파수, 속도 및 처리 시간과 같은 매개 변수를 제어하여 PCB 재료의 기화 절단을 실현하는 것입니다.
주소
리우 공단, 위안즈오우 도시, 보뤄 현, 후이조우 시, 광동 프로비스, 중국.
전화
86-138-29839112
