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제품 소개pcb depaneling 대패 기계

1.8KW pCB Depaneling 장비 PCBA 대패 승리 10 가동 체계

인증
중국 Winsmart Electronic Co.,Ltd 인증
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큰 이미지 :  1.8KW pCB Depaneling 장비 PCBA 대패 승리 10 가동 체계

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Winsmart
인증: CE
모델 번호: SMTR05
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1개 세트
가격: USD1-100000
포장 세부 사항: 합판 상자
배달 시간: 5-10 일
지불 조건: 전신환, L/C (신용장), 웨스턴 유니온
공급 능력: 100은 / 달에서 설정합니다

1.8KW pCB Depaneling 장비 PCBA 대패 승리 10 가동 체계

설명
PCB 재료: FR4, 알루미늄 Pcb 두께: 0.8-3.0MM
애플리케이션: 탭 PCBA 패널 정확성을 줄이기: ±0.05mm
최대 PCB (폴리염화비페닐) 사이즈: 300x350mm 라우팅 비트: 직경 0.8-2.5mm
라우팅 비트 타입: 왼쪽 회전 상품 이름: PCB 디패널러
하이 라이트:

1.8KW PCB Depaneling 장비

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0.01mm PCB Depaneling 장비

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1.8KW PCB Depanelizer

1.8KW PCB Depaneling 장비 PCBA 대패 승리 10 가동 체계

 

정밀도 PCBA 대패 기계 승리 10 가동 체계 PCB Depaneler

 

PCB Depaneler 소개:

그것은 특별한 모양과 불규칙한 PCB 보드, 스탬프 홀 보드, 다점 보드 depaneling에 사용됩니다.

수동 브레이킹이나 V-CUT, 밀기 등의 절단 불량이 아닌 미리 프로그래밍된 경로에 따라 다중 연결된 PCB를 분리하기 위해 밀링 커터가 고속으로 작동하는 장비를 주로 사용합니다.그것은 높고 정확한 절단 정밀도, 긴 서비스 수명, 우수한 절단 품질, 먼지 없음, 버 없음, 낮은 스트레스, 안전 및 단순성을 가지며 제품 품질을 향상시키고 스크랩 비율을 줄입니다.주로 특수 모양 및 불규칙한 PCB 보드, 스탬프 오리피스 보드 및 다점 보드를 분할하는 데 사용됩니다.절삭 응력이 작아 PCBA 보드 커패시터와 같은 칩이 절삭 공정에서 손상되는 것을 방지합니다.수동 접기로 인한 주석 균열 및 구성 요소 손상을 피하십시오.
 

PCB Depaneler 특징:

1. 최대 속도 100mm/s 및 포지셔닝 속도 500mm/s의 이중 작업대.
2. Loading 및 Unloading시 중단없이 연속 절단이 가능합니다.
3. 고품질 샤프트 시스템은 시스템을 신속하게 가속 및 감속하고 동기화 시간을 줄이며 이동 생산성을 줄이고 고정밀을 준수합니다.
4. 고품질 하드웨어를 사용하여 높은 강성과 높은 기능성을 보장합니다.
5. 먼지가 들어가는 것을 방지하기 위해 모든 리드 나사를 덮은 다음 회전축의 수명과 기능을 움직입니다.
6. 정확한 절단을 위해 독일 스핀들이 사용됩니다.

7. 먼지가 없는 작업장을 위한 진공 청소기가 함께 제공됩니다.

 

PCB Depaneler 명세:

라우터 머신  
X/Y 절단 속도 0 ~100mm/s
반복 정밀도 ±0.01mm
X/Y1/Y2/Z 제어 모드 산업용 IPC 및 PC
X/Y1/Y2/Z 구동 모드 AC 서보 모터
작동 및 데이터 저장 PC
절단 정밀도 ±0.05mm
스핀들 속도 60000rpm(독일 KKAVO)
전원 공급 장치 220V/110V
기압 4.5kg/cm2
전력 비율 1.8KW
진공 청소기  
방법 위 또는 아래
전원 공급 장치 380V
클리너 차원 위로 L650*W400*H1350mm
하단 클리너 치수 L665*W635*H1650mm

 


PCB Depaneler 작동 단계:

1. 장비의 전원이 정상적으로 켜져 있는지 확인하고, 장비가 리셋되어 동작대기 상태인지 확인한다.
2. 작업자는 PCB 보드의 방향과 양수 및 음수 방향을 결정하고 PCB 보드를 특수 고정 장치에 놓고 손바닥으로 부드럽게 누르고 PCB 보드가 배치되었는지 확인하고 글 랜드를 내려 놓습니다. PCB 보드가 단단히 덮여 있는지 확인하십시오.
3. 시각적 카메라를 사용하여 프로그래밍된 절단 경로를 조정하고 저장을 확인합니다.
4. 시작 버튼을 누르면 기계가 작동하기 시작하고 진공 청소기, 스핀들, 정전기 제거 등도 자동으로 시작되며 밀링 커터는 프로그래밍된 절단 경로에 따라 보드를 나눕니다.

5. 전체 어셈블리 및 PCB 디패널링을 완료하면 워크벤치가 자동으로 종료되고 글랜드를 열고 분리된 PCB 보드가 손상되지 않았는지 확인하고 수동으로 제품을 제거하고 새 PCB 보드를 교체하고 글랜드를 덮고 시작을 클릭합니다. 분리 버튼.
6. 모든 제품이 절단될 때까지 4.5단계를 반복합니다.

연락처 세부 사항
Winsmart Electronic Co.,Ltd

담당자: Ms. Amy

전화 번호: +86-752-6891906

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