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| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTL600 |
| MOQ: | 1 유닛 |
| 가격: | USD1-150000/unit |
| Packaging Details: | 합판 상자 |
| Payment Terms: | T/T |
맞춤형 FR4 레이저 PCB 디패널링 기계 0.1-3mm의 절단 폭
레이저 PCB 디패널링 머신은 전자 산업에서 PCB 분할 프로세스를 혁신하는 최첨단 제품입니다.그것은 PCB에 손상을 입히지 않고 부드러운 절단 가장자리를 보장하면서 높은 정확성과 효율성을 제공하기 위해 설계 된 UV 레이저 절단 기계입니다.비 접촉 절단 방법,이 기계는 PCB 분리에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션을 찾는 제조업체의 최상위 선택이되었습니다.
레이저 PCB 디패널링 머신은 정밀하고 효율적으로 고품질 절개를 제공하기 위해 설계된 최첨단 UV 레이저 PCB 분리 기계입니다.그것은 전통적인 PCB 분리 방법에서 돋보이는 첨단 기술로 장착되어 있습니다이 기계는 PCB를 잘라내기 위해 UV 레이저 빔을 사용하며, 민감한 전자 구성 요소에 스트레스 또는 손상을 입히지 않고 깨끗하고 부드러운 절단 가장자리를 보장합니다.
레이저 PCB 디패널링 기계는 고품질의 효율적인 제품으로 접촉없이 절단 방법, 높은 정밀도, 부드러운 절단 가장자리를 제공합니다.전자 산업에서 PCB 분리를위한 최고의 선택이됩니다.사용자 친화적 인 디자인, 낮은 유지 보수, 1 년 보증은 제조업체에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션입니다.당신은 PCB의 고품질 및 효율적인 생산을 보장 할 수 있습니다, 급변하는 전자 시장의 요구를 충족합니다.
모델 번호: SMTL600
원산지: 중국
윈스마트의 레이저 PCB 디패널링 머신은 다양한 유형의 인쇄 회로 보드 (PCB) 및 유연한 인쇄 회로 (FPC) 를 절단하고 분리하도록 설계되었습니다.그것은 또한 딱딱한 플렉스 PCB 절단에 적합합니다, 전자 제조를 위한 다재다능한 도구가 됩니다.
레이저 PCB 디패널링 머신, FPC 레이저 디패널링 머신으로도 알려져 있으며, 중국에서 윈스마트에서 설계 및 제조한 최첨단 제품입니다.그것은 고 정밀과 효율성을 가진 PCB와 FPC를 절단하고 분리하도록 특별히 설계되었습니다..
이 기계는 UV 레이저 기술을 사용하여 정확하고 정확한 절단을 제공하여 FR4, FPC 및 딱딱한 플렉스 PCB와 같은 다양한 재료에 적합합니다.± 20μm의 절단 정확도는 회로 보드를 손상시키지 않고 깨끗하고 정확한 절단을 보장합니다..
레이저 PCB 디패널링 기계는 전자 제조의 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다. 그것은 PCB와 FPC의 다양한 유형을 처리 할 수 있습니다.이 재료들을 잘라내고 분리하는 다재다능한 도구가 됩니다..
레이저 PCB 디패널링 기계는 전자 제조 회사에서 PCB 및 FPC를 절단 및 분리하는 데 사용됩니다. 그것은 소규모 및 대규모 생산에 적합합니다.산업에서 필수적인 도구로.
기계는 PCB 또는 FPC를 절단 플랫폼에 배치하여 레이저 가이드와 정렬하고 시작 버튼을 누르면 사용됩니다. 레이저는 프로그래밍 된 경로를 따라 절단합니다.고 정밀도와 정확도로 회로 보드를 분리하는.
Winsmart의 레이저 PCB 디패널링 머신의 정확성과 효율성을 경험하세요. 지금 주문하고 전자 제조를 다음 단계로 옮기세요!
지금 주문하세요우리의 윈스마트 레이저 PCB 디패널링 기계는 귀하의 특정 요구와 요구 사항을 충족하기 위해 맞춤 서비스를 제공합니다. 우리의 최첨단 UV 레이저 절단 기술,우리의 기계는 쉽고 정확하게 PCB의 다양한 유형을 절단 할 수 있습니다.
우리의 사용자 정의 서비스와 함께, 당신은 당신의 특정 요구에 맞는 다양한 절단 너비와 반복 정확도 수준을 선택할 수 있습니다. 우리의 기계 또한 사용자 친화적인 운영 체제와 함께 제공,창문 10, 쉽고 편리하게 사용할 수 있습니다.
신뢰할 수 있고 효율적인 PCB 디패널링 솔루션을 위해 Winsmart를 선택하십시오. 요금을 위해 지금 저희에게 연락하고 우리의 레이저 PCB 디패널링 머신을 사용자 정의하도록 도와주세요.
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| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTL600 |
| MOQ: | 1 유닛 |
| 가격: | USD1-150000/unit |
| Packaging Details: | 합판 상자 |
| Payment Terms: | T/T |
맞춤형 FR4 레이저 PCB 디패널링 기계 0.1-3mm의 절단 폭
레이저 PCB 디패널링 머신은 전자 산업에서 PCB 분할 프로세스를 혁신하는 최첨단 제품입니다.그것은 PCB에 손상을 입히지 않고 부드러운 절단 가장자리를 보장하면서 높은 정확성과 효율성을 제공하기 위해 설계 된 UV 레이저 절단 기계입니다.비 접촉 절단 방법,이 기계는 PCB 분리에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션을 찾는 제조업체의 최상위 선택이되었습니다.
레이저 PCB 디패널링 머신은 정밀하고 효율적으로 고품질 절개를 제공하기 위해 설계된 최첨단 UV 레이저 PCB 분리 기계입니다.그것은 전통적인 PCB 분리 방법에서 돋보이는 첨단 기술로 장착되어 있습니다이 기계는 PCB를 잘라내기 위해 UV 레이저 빔을 사용하며, 민감한 전자 구성 요소에 스트레스 또는 손상을 입히지 않고 깨끗하고 부드러운 절단 가장자리를 보장합니다.
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모델 번호: SMTL600
원산지: 중국
윈스마트의 레이저 PCB 디패널링 머신은 다양한 유형의 인쇄 회로 보드 (PCB) 및 유연한 인쇄 회로 (FPC) 를 절단하고 분리하도록 설계되었습니다.그것은 또한 딱딱한 플렉스 PCB 절단에 적합합니다, 전자 제조를 위한 다재다능한 도구가 됩니다.
레이저 PCB 디패널링 머신, FPC 레이저 디패널링 머신으로도 알려져 있으며, 중국에서 윈스마트에서 설계 및 제조한 최첨단 제품입니다.그것은 고 정밀과 효율성을 가진 PCB와 FPC를 절단하고 분리하도록 특별히 설계되었습니다..
이 기계는 UV 레이저 기술을 사용하여 정확하고 정확한 절단을 제공하여 FR4, FPC 및 딱딱한 플렉스 PCB와 같은 다양한 재료에 적합합니다.± 20μm의 절단 정확도는 회로 보드를 손상시키지 않고 깨끗하고 정확한 절단을 보장합니다..
레이저 PCB 디패널링 기계는 전자 제조의 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다. 그것은 PCB와 FPC의 다양한 유형을 처리 할 수 있습니다.이 재료들을 잘라내고 분리하는 다재다능한 도구가 됩니다..
레이저 PCB 디패널링 기계는 전자 제조 회사에서 PCB 및 FPC를 절단 및 분리하는 데 사용됩니다. 그것은 소규모 및 대규모 생산에 적합합니다.산업에서 필수적인 도구로.
기계는 PCB 또는 FPC를 절단 플랫폼에 배치하여 레이저 가이드와 정렬하고 시작 버튼을 누르면 사용됩니다. 레이저는 프로그래밍 된 경로를 따라 절단합니다.고 정밀도와 정확도로 회로 보드를 분리하는.
Winsmart의 레이저 PCB 디패널링 머신의 정확성과 효율성을 경험하세요. 지금 주문하고 전자 제조를 다음 단계로 옮기세요!
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리우 공단, 위안즈오우 도시, 보뤄 현, 후이조우 시, 광동 프로비스, 중국.
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86-138-29839112
