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2024-07-15

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작은 크기의 UV 레이저 PCB 디패널링 머신은 깨끗하고 Burr 자유로운 절단 자외선 레이저 탈판 설명: 자외선 레이저 분해는 전자 제조 산업에서 인쇄 회로 보드 (PCB) 또는 패널을 개별 단위로 분리하는 데 사용되는 정확하고 효율적인 방법입니다.고 강도 자외선 (UV) 레이저 빔을 사용하여 미리 정의 된 절단 경로를 따라 선택적으로 물질을 제거하거나 ... 더 보기

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작은 크기 15W 비 접촉 UV 레이저 PCB 디 패널라이저

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